摘要：

周期性波动向上，市场规模超4000亿美元。

半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。

供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续。

半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR／VR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。

提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展

国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。

大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破。

经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原。材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。

半导体是电子产品的核心，信息产业的基石

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

1965年，戈登·摩尔（GordonMoore）预测未来一个芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一倍(至今依然基本适用)，这便是著名的摩尔定律诞生。1968年7月，罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔从仙童（Fairchild）半导体公司辞职，创立了一个新的企业，即英特尔公司，英文名Intel为“集成电子设备（integratedelectronics）”的缩写。

电子产品的核心，信息产业的基石

以智能手机为例，诸如骁龙、麒麟、苹果A系列CPU为微元件，手机基带芯片和射频芯片是逻辑IC；通常所说的2G或者4G运行内存RAM为DRAM，16G或者64G存储空间为NANDflash；音视频多媒体芯片为模拟IC。以上这些统统是属于半导体的范畴。

半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、PC等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，成为信息化社会的基石。

集成电路工序多、种类多、换代快、投资大

集成电路产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备。

集成电路产业主要有以下特征：制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。

根据摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。

芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数，随着摩尔定律发展，制程从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米，一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。目前，28nm是传统制程和先进制程的分界点。

半导体行业因具有下游应用广泛，生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。

1.起源，美国，垂直整合模式

1950s，半导体行业于起源于美国，主要由系统厂商主导。全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式，即企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求。

2.家电，美国→日本，IDM模式

1970s，美国将装配产业转移到日本，半导体产业转变为IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）模式，即负责从设计、制造到封装测试所有的流程。与垂直整合模式不同，IDM企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。随着家电产业与半导体产业相互促进发展，日本孵化了索尼、东芝等厂商。我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。

3.PC，美日→韩国、台湾地区，代工模式

1990s，随着PC兴起，存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国，孕育出三星、海力士等厂商。同时，台湾积体电路公司成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题，拉开了垂直代工的序幕，无产线的设计公司（Fabless）纷纷成立，传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流，形成设计（Fabless）→制造（Foundry）→封测（OSAT）三大环节。

2010s，随着大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升，催生了对半导体的强劲需求，加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向大陆转移趋势逐渐显现。

4-6年周期性波动向上，突破4000亿美元

费城半导体指数（SOX）由费城交易所创立于1993年，有20家企业的股票被列入该指数，为全球半导体业景气主要指标之一，其走势与全球半导体销售额的走势基本相同。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露，全球半导体销售额于1994年突破1000亿美元，2000年突破2000亿美元，2010年将近3000亿美元,预计2017年将会突破4000亿美元，半导体产业规模不断扩大，逐渐成为一个超级巨无霸的行业。

从全球半导体销售额同比增速上看，全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。

2017突破4000亿美元，存储芯片是主要动力

据WSTS数据，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。

其中，集成电路产品市场销售额为3401.89亿美元，同比增长22.9%，大出业界意料之外，占到全球半导体市场总值的83.2%的份额。存储器电路（Memory）产品市场销售额为1229.18亿美元，同比增长60.1%，占到全球半导体市场总值的30.1%，超越历年占比最大的逻辑电路（1014.13亿美元），也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说。

半导体分立器件（D-O-S）方面，市场为685.02亿美元，同比增长10.1%，占到全球半导体市场总值的16.8%，主要得益于功率器件等推动分立器件（DS）市场销售额同比增长10.7%以及MEMS、射频器件、汽车电子、AI等推动传感器市场（Sensors）销售额同比增长15.9%。

供需变化沿产业链传导，涨价持续蔓延扩展

因为供需反转，并沿产业链传导，从存储器中DRAM和NAND供不应求涨价导致上游12寸硅片供不应求涨价，12寸晶圆代工厂涨价，NOR涨价，12寸硅片不足用8寸硅片代替，导致8寸硅片涨价，8寸晶圆代工厂涨价，传导下游电源管理IC、LCD/LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFET等涨价，涨价持续蔓延。此外，2017Q4加密币挖矿芯片半路杀出抢12寸晶圆先进制程产能。

存储器：供不应求涨价开始，是否持续还是看供需

存储器主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash。其中DRAM约占存储器市场53%，NANDFlash约占存储器市场42%，而NORFlash仅占3%左右。DRAM即通常所说的运行内存，根据下游需求不同主要分为：标准型(PC)、服务器(Server)、移动式(mobile)、绘图用(Graphic)和消费电子类(Consumer)。NANDFlash即通常所说的闪存，根据下游需求不同主要分为：存储卡/UFD、SSD、嵌入式存储和其他。

存储器的涨价由供不应求开始，是否持续还得看供需。

创新应用驱动

根据SIA数据，2016全球半导体下游终端需求主要以通信类（含智能手机）占比为31.5%，PC/平板占比为29.5%，消费电子占比13.5%，汽车电子占比11.6%。

展望未来，半导体产业除了传统3C及PC驱动外，物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR／VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。

物联网IOT：到2020年全球产业规模将达到2.93万亿美元

物联网设备增长带动全球市场快速增长。据ICInsights等机构研究，2016年全球具备联网及感测功能的物联网市场规模为700亿美元，比上年增长21%。预计2017年全球物联网市场规模将达到798亿美元，增速为14%。2018年全球市场增速将达30%，规模有望超千亿美元。

市场调研机构Gartner数据显示，2017年全球物联网市场规模将达到1.69万亿美元，较2016年增长22%。在新一轮技术革命和产业变革带动下，预计物联网产业发展将保持20%左右的增速，到2020年，全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元，年均复合增长率将达到20.3%。

5G：射频芯片和滤波器价值提升

据中国信息通信研究院预测，5G商用部署后，至2025年中国的5G连接数将达到4.28亿，占全球连接总数的39%。华为2018年抢先发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和终端，2019年，华为推出5G手机。5G时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量，新技术提高了射频部分元器件的设计难度，带来元器件单机价值量提升。在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提升。智能手机使用的RF前端模块与组件市场于2016年产值为101亿美元，到了2022年，预计将会成长至227亿美元。

人工智能AI&区块链：特殊应用芯片高速成长

人工智能芯片的发展路径经历了从通用走向专用，从CPU到GPU到FPGA再到ASIC。

此外，以区块链为底层技术的加密货币带动挖矿芯片及其封装市场的增长。据预测，2017年若以主流28纳米流片的芯片数目来计算，2017年对应的芯片用量约为3.2亿个挖矿芯片，2017年全年矿机芯片封装市场约为9-11亿元之间。展望2018，往后还将出现12纳米制程以下的ASIC矿机芯片，根据DIGITIMES预估，2018年矿机芯片封测市场规模预估将成长至少四倍，逼近40亿元人民币以上。

以台积电为例，在iPhoneX出货量调降、中国对智能手机需求疲弱之际，加密货币相关业务或成为台积电营收贡献的及时雨，比特大陆2017年12月跃升为台积电的最大大陆客户。台积电预期虚拟货币相关特殊应用芯片，和其他具备核心深度学习、高速运算的绘图芯片等，将是台积电2018成长最强的领域。根据Gartner预测，快速崛起的深度学习处理器到2022年将成长至160亿美元市场规模。

汽车电子：电动化+智能化+网联化推动汽车电子含量显著提升

随着全球能源、环境、交通安全等问题日渐突出和消费者对汽车的舒适、便利、娱乐等的要求越来越高，汽车向电动化、轻量化、智能化、联网化发展。根据普华永道和思略特预测，从2025年开始，电动车将迅速发展；而到2028年，4/5级无人驾驶汽车将成为主流。

汽车电动化+智能化+网联化趋势下，汽车电子含量显著提升，主要来自于两方面：一是电动化带来功率半导体、MCU、传感器等增加；二是智能化和网联化带来车载摄像头、雷达、芯片等增加。在智能化带来的增量方面，自动驾驶级别每提升一级，传感器的需求数量将相应的增加，到L4/L5级别，车辆全身传感器将多达十几个以上。

据《中国汽车电子行业分析报告》数据显示，2013年，我国汽车电子市场规模为3120亿元，到2015年时，已增至3979亿元，呈现逐年快速增长态势。预计到2020年，我国汽车电子市场规模将达到7049亿元。

半导体景气周期持续

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2018年1月全球半导体销售额增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，连续18个月实现增长。其中，美国半导体销售额同比飙升40.6%，创有史以来最大增幅；欧洲销售额增长19.9%，亚太及所有其它地区销售额增长18.6%，中国市场销售额增长18.3%，日本销售额增长15.1%。

SEMI预估，2018年半导体产值年增率约5%至8%，再创新高，2019年可望续增，产值将首度站上5,000亿美元大关。研究机构Gartner预期半导体市场2018年仍持续是个好年，但相较于2017年成长将会趋缓，2018年预测约达到7.5%，而在往后2019-2020年成长将呈现持平的状态。

根据ICInsights数据显示，在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元件中，2017-2022年模拟市场增速最高达到6.6%，而微元件市场仅为3.9%，整体集成电路市场年复合增长率为5.1%。

市场虽大自给率低，芯片国产化迫在眉睫

中国半导体市场接近全球的1/3。根据WSTS数据，2016年全球半导体销售额为3389亿美元，其中我国半导体销售额1075亿，占全球市场的31.7%。中国为全球需求增长最快的地区。2010年-2016年，全球半导体市场规模年均复合增速为6.3%，而中国年均复合增速为21.5%。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，叠加全球半导体产业向大陆转移，预计中国半导体产业规模进一步增长。

自给率水平低，核心芯片缺乏，国产化迫在眉睫。在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元，超过了原油，成为中国进口量最大的商品。根据ICinsights数据，2015国内半导体自给率还没超过10%，16年自给率刚达到10.4%。预计15年到20年，国内的半导体自给产值CAGR能达到28.5%，从而达到2020年国产化比例15%的水平。

特别是核心芯片自给率极低。我国计算机系统中的CPUMPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的嵌入式MPU和DSP、存储设备中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的DisplayDriver，国产芯片占有率都几乎为零。

这种情况对于国家和企业而言都是非常不利的，不管是从国家安全还是电子产业的发展而言，全力推动半导体产业目前已经成为了全国上下的一致共识，整个行业的发展动力非常充足。

根据ICInsight的数据，2016年全球20大半导体企业中，仍然以海外公司为主。其中美国有8家，日本、台湾地区和欧洲各占3家，韩国占2家，新加坡有1家，没有一家大陆半导体公司上榜。不管是设计制造还是IDM模式方面，大陆半导体产业和国际先进水平仍然存在不小差距。

大国战略推动产业发展，大基金撬动千亿产业资金

国内半导体发展大致可以分为三个阶段：

第一阶段为1982-2000，称之为搭框架阶段。1982年成立了国务院计算机与大规模集成电路领导小组，由于当时的国际环境比较好，我们提出以市场换技术，以北京、上海、无锡为中心建立半导体产业基地，尤其是90s的无锡华晶，成为国内瞩目的半导体标杆性企业。

第二阶段为2000-2014，18号文之后的15年，商业化初步阶段。2000年国务院[18号文]，出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，到2011年，国务院很快发布了关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知，就是4号文，在税收和财政上给予半导体产业优惠政策，产业分工得以初步实现。晶圆厂迎来一波建设浪潮，2000年后，天津摩托罗拉投资14亿美元建成月产2.5万片的8英寸工厂，上海中芯国际投资15亿美元建成月产4.2万片的8英寸工厂。到2003年，国内出现一批晶圆代工企业，如上海宏力、苏州和舰（联电）、上海贝岭、上海先进（飞利浦），北京中芯环球等。

第三阶段为2014-2030，以2014年发展纲要颁布为起点的15年，进入跨越式发展推进阶段。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

据集邦咨询统计，截至2017年11月30日，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业，累计有效承诺额1,063亿元，实际出资794亿元，分别占首期总规模的77%和57%，投资范围涵盖IC产业上、下游。

产业生态逐步完善，三业发展日趋均衡

经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

根据集邦咨询数据，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年增长速度，高于全球半导体产业增长率。

近年来，国内半导体一直保持两位数增速，制造、设计与封测三业发展日趋均衡，但我国集成电路产业结构依然不均衡，制造业比重过低。2017年前三季度，我国IC设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%，但世界集成电路产业设计、制造和封测三业占比惯例为3∶4∶3。

我国2016年设计业占比首次超越封测环节，未来两年在AI、5G、物联网，以及区块链、指纹识别、CIS、AMOLED、人脸识别等新兴应用的带动下，预估设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。

设计：自主发展，群雄并起

我国部分专用芯片快速追赶，正迈向全球第一阵营。专用集成电路细分领域众多，我国能够赶上世界先进水平的企业还是少数，这主要有两类。一是成本驱动型的消费类电子，如机顶盒芯片、监控器芯片等。二是通信设备芯片，例如，华为400G核心路由器自主芯片，2013年推出时领先于思科等竞争对手，并被市场广泛认可。上述芯片设计能较好地兼顾性能、功耗、工艺制程、成本、新产品推出速度等因素，具备很强的国际竞争力。但是，在高端智能手机、汽车、工业以及其他嵌入式芯片市场，我国差距仍然很大。

高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板。在高端通用芯片设计方面，我国与发达国家差距巨大，对外依存度很高。我国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中，处理器和存储器两类高端通用芯片合计占70%以上。英特尔、三星等全球龙头企业市场份额高，持续引领技术进步，对产业链有很强的控制能力，后发追赶企业很难获得产业链的上下游配合。虽然紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。但是，在个人电脑处理器方面，英特尔垄断了全球市场，国内相关企业有3~5家，但都没有实现商业量产，大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯近年来技术进步较快，在军品领域有所突破，但距离民用仍然任重道远。国内存储项目刚刚起步，而对于FPGA、AD/DA等高端通用芯片，国内基本上是空白。

收购受限，自主发展。随着莱迪思（以FPGA产品为主营业务）收购案被否决，标志着通过收购海外公司来加速产业发展的思路已经不太现实，越是关键领域，美国等国家对于中国的限制就会严格，只有自主发展，才是破除限制的根本方法。

海思展讯进入全球前十。根据ICInsights2017年全球前十大Fabless排名，国内有两家厂商杀进前十名，分别是海思和紫光集团(展讯+RDA)，这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和第10位，其中海思的同比增长更是达到惊人的21%，仅仅次于英伟达和AMD，在Fabless增长中位居全球第三。

大陆设计业群雄逐鹿。根据《砥砺前行的中国IC设计业》数据显示，2017年国内共有约1380家芯片设计公司，较去年的1362家多了18家，总体变化率不大。而2016年，则是中国芯片设计行业突飞猛进的一年，相关设计公司数量较2015年大增600多家。

根据集邦咨询数据，2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。

2017年中国IC设计产业厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片率先采用了10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行。

根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名数据，今年前十大IC设计厂商排名略有调整，大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入排行前十名。

而在芯谋研究发布的2017年中国十大集成电路设计公司榜单上，比特大陆以143亿元的年销售额跃升第二，成为中国芯片设计业的年度黑马。比特大陆是全球最大的比特币矿机生产商，旗下的蚂蚁矿机系列2017年销量在数十万台，市场占有率超过80%。

2018年，中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长的趋势，其中，中低端产品市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显。另一方面，资金与政策支持将持续扩大。大基金第二期正在募集中，且会加大对IC设计产业的投资占比，同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外，科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽车电子、专用ASIC等创新应用对IC产品的需求不断扩大，也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。

4.3、制造：产业转移，3代工+3存储

根据SEMI数据显示，2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球总数的42％。根据TrendForce统计，自2016年至2017年底，中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座，其中12寸有20座、8寸则为8座，多数投产时间将落在2018年。预估至2018年底中国12寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。

晶圆代工三强：中芯国际、华虹半导体、华力微

在晶圆代工市场，大陆厂商面临着挑战与机遇。一方面，大陆设计公司在快速成长，本土设计公司天然有支持本土制造厂商的倾向；另一方面，制造业发展所需资金、人力与知识积累的门槛越来越高，在这些方面中国厂商与世界领先厂商的差距有拉大的趋势。如何在现有基础上稳扎稳打，逐步缩小与世界先进水平的差距，相当考验以中芯国际、华宏宏力、华力微为代表的大陆代工厂的经营能力。

全球晶圆代工稳步增长，行业集中高。ICInsight预计2016-2021年的纯晶圆代工厂将年均以7.6%的复合增速增长，从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。纯晶圆代工行业集中度很高，前四大纯晶圆代工厂合计占据全球份额的85%，其中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额。基于晶圆代工行业高技术高投入的门槛，我们判断晶圆代工行业格局短期不会有太大变化，但国内中芯国际可能会是增速最快的一家。

国内代工三强与国际巨头相比，追赶仍需较长时间。从大陆市场来看，由于国内市场的崛起，尤其是设计公司的快速发展，纯晶圆厂在国内的销售额的增长迅猛。根据ICinsight预测，2017年大陆地区晶圆代工市场达到70亿美金，同比增长16%，显著高于全球平均增速。台积电依然是一家独大，占比高达47%。

国内先进制程落后相差两代以上。半导体晶圆制造集中度提升，只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。世界集成电路产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm制程已进入批量生产，Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产，并且准备继续投资建设7nm和5nm生产线。而国内28nm工艺仅在2015年实现量产，且仍以28nm以上为主。

国产设备星星之火可以燎原

随着我国半导体产业持续快速发展，国内半导体设备业呈现出较快发展的势头。在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下，国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，甚至有些已经通过考核进入批量生产，在国内集成电路大生产线上运行使用。

部分图文来自《报告研究所》